阿里自研Arm主机芯片什么时候发布的?在哪里部署应用?2021年10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片“倚天710”。阿里云称,该芯片是业界性能最强的ARM主机芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。
倚天710采用5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz。内存和接口上,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。
在SPECInt2017基础测试平台上,跑分达到440分,是性能最强的主机芯片,超出业界标杆20%,能效比优于业界标杆50%,能有效帮助数据中心节能减排。

阿里云介绍,为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈,倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计,通过全新的流控算法,有效缓解系统拥塞,从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上,倚天710的分数达到440,超出超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。
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本文来源:阿里云--阿里研发的芯片叫什么
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